> 数据图表如何解释恒玄科技BES2700系列芯片
2023-5-35）恒玄科技 主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，2022 年公司新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片量产上市，应用于多家品牌客户的旗舰 TWS 耳机及智能手表产品。SoC 即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。随着终端朝向 AI 应用发展，SoC 成为为智能终端的算力主控。BES2700 芯片采用 12nm FinFET 工艺，在单芯片上集成了多核 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器，并率先采用的 ARM 最新的嵌入式 CPU 核心 Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时公司结合在音频算法领域的多年深耕，自主研发了BECO 嵌入式 AI 协处理器及对应指令集，和主 CPU 核心配合工作，更好的完成基于神经网络 AI 算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成的音频 DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。 
