> 数据图表咨询大家SEMI预计26年全球300mm晶圆厂设备支出有望达到1190亿美元2024-3-01,190 亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。预计 2023 年将下降 18%至 740 亿美元后，2024 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将同比增长 12%至 820 亿美元，2025 年将同比增长 24%至 1019 亿美元，2026 年将同比增长 17%至 1188 亿美元。国金证券科技传媒
