> 数据图表请问一下Samsung 的 8 层 HBM2 和 12 层 HBM22024-3-6于行业标准规定了 HBM 芯片的厚度为 720um,若要增加层数,则需要缩减每一层芯片的厚度和封装的间距。因此海力士等厂商曾宣布考虑在未来的 HBM 产品民生证券工业制造