> 数据图表如何解释传统曝光技术与直接成像技术对比
2024-3-0直接成像相比传统曝光具有多项优势，LDI 正逐步成为 P CB 曝光工艺的主流技术方案。近年来，随着 PCB 下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB 制造工艺要求不断提升，对 PCB 制造中的曝光精度（最小线宽）要求越来越高，多层板、HDI 板、柔性版及 IC 载板等中高端 PCB 产品的市场需求不断增长，从而推动了激光直接成像（LDI）技术不断发展成熟。相较于传统曝光设备，LDI 设备在曝光精度、 良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有优势，符合 PCB 产业高端化升级要求，逐步成为 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。 
