> 数据图表你知道两种钻孔技术对比2024-3-0公司激光钻孔设备 2022 年交付客户使用，2023 年继续推出新一代 CO2 激光钻孔设备。2022 年在研项目中包括用于 PCB 行业的 PCB 激光钻孔设备，主要用于 PCB 高精密钻孔制程场景，可实现对 PCB 行业硬板、软硬结合板的微孔盲孔高速钻孔，通过自动改变光路参数，实现不同孔径自动切换加工，2022 年公司 PCB 激光钻孔装备开始交付客户试用。对比传统机械钻孔方式，激光钻孔工艺不仅加工速度快，更能实现传统设备无法实现的微盲孔通孔的钻孔，深度迎合 PCB 市场高集成、高密度化的发展需求。CO2 激光钻孔是目前较为常见的 PCB 激光钻孔方式，设备技术难度较大，而我国在 CO2 激光钻孔技术领域起步较晚，导致设备过度依赖进口，据 QY Research，国外厂商包括 ESI、三菱电机等。2023 年 8 月公司推出了新一代更高精度、更高效率、覆盖更多孔径的 CO2 激光钻孔设备，集合了精准高效、智能稳定、以及自主创新三大关键特点，DLD 钻孔孔径可做到 75-200 m 、50-125 m，适用于 HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔 通孔钻孔。天风证券综合其他
