> 数据图表请问一下采用铜栅线的异质结电池结构2024-3-0铜电镀技术在 PCB 面板行业应用较为成熟，同样可应用于晶硅电池金属化。电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。PCB 面板中电镀铜的工艺较为成熟。铜电镀技术同样可应用于晶硅电池的金属化环节，以异质结电池为例，金属化的传统方式为采用丝网印刷的方式将低温银浆浆料印刷至电池片表面形成纯银栅线，而铜电镀则通过铜种子层制备图形化金属化等工艺在电池片表面制成纯铜栅线。铜金属化相比使用低温银浆具有诸多优势，在光伏领域的发展前景 广阔 。天风证券综合其他
