> 数据图表如何才能铜电镀的图形化技术路线2024-3-0铜电镀图形化目前有 5 种路线，异质结电池铜电镀图形化路线尚未完全确定。异质结电池铜电镀图形化环节有 5 种技术路线：图形化环节的主要目的是制备掩膜，以供后续电镀环节在掩膜槽内沉积铜栅线，当前异质结电池的铜电镀图形化环节共有 5 种技术路线可供选择，一是需要使用掩膜的投影式光刻二是同样需要使用掩膜的接近接触式光刻三是无需使用掩膜的 LDI 激光直写，LDI 设备主要由芯碁微装提供四是喷墨打印五是激光开槽。整体来看，我们认为对于异质结电池而言，传统光刻路线中的投影式光刻、接近接触式光刻、LDI 激光直写的相关设备产能和成本均在动态变化，目前图形化的技术路线尚未完全统一激光工艺在 IBC 电池中的应用相对合适，帝尔激光应用于 BC 电池的激光微蚀刻设备已取得头部客户量产订单。天风证券综合其他
