> 数据图表咨询大家前道量检测设备国产化率2024-3-0前道量测设备是晶圆制造产线中的核心设备，国产替代空间较大。集成电路质量控制包括前道检测、中道检测和后道测试，其中，前道检测主要以光学和电子束等非接触式手段，针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等晶圆制造环节的质量控制的检测中道检测面向先进封装环节，主要以光学等非接触式手段针对重布线结构、凸点与硅通孔等晶圆制造环节的质量控制后道测试主要利用接触式的电性手段对芯片进行功能和参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。据 SEMI 数据统计，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的 13% 。由于国内半导体产业起步相对较晚，前道量检测设备的国产化率较低。根据沙利文数据和中国电子专用设备工业协会的数据，2016 年至 2021 年，前道量检测设备国产化率虽有所增长，但仍相对较低，2021 年度，前道量检测设备国产率仅为 2.4%，主要由于量检测设备种类繁多、技术难度高，并且不同种类产品间技术迁移度较差，国内成熟制程前道量检测设备供应缺口较大，未来潜在的国产化空间大。天风证券综合其他
