> 数据图表咨询大家中国台湾晶圆代工产能区位图?2024-4-2中国台湾为全球半导体逻辑晶圆代工重镇，全球产能份额达 46%，地震短期可能造成在产芯片废片。据 Trendforce，2023 年全球晶圆代工产能中国台湾占约 46%。总体来看，主要的晶圆代工厂及封测厂都处于台湾西部，属于本次震级 5 级及以下区域，由于停机检查，可能影响产线尚在生产中的芯片出现一定废片，但大多企业均是停机检查后 1-2 天内迅速实现复工，整体影响可控。 具体来看，根据 Trendforce：1）台积电位于新竹的 7 座晶圆厂，以及龙潭和竹南的先进封装厂，均已在停机检查后陆续复工 。目前产能利用率较高的 543nm 先进制程厂区，未进行人员疏散，停机检查已在震后 6-8 小时恢复 90%以上的运作，影响仍在可控范围。地震后 10 小时内，晶圆厂设备复原率就已达约 70%-80%。截至 4 月 5 日设备已大致复原，整体影响有限可控。CoWoS 厂区方面，龙潭 AP3 和竹南 AP6 停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题，但有备用设施，不影响运作，已陆续复工。台积电表示维持全年营收同比增长 low-mid twentieth 的指引。2）联电、世界先进和力积电位于新竹和台南的晶圆厂均在短暂停机检查后陆续恢复运作。由于目前成熟制程工厂产能利用率平均在 50-80%，所以短暂损失可以在复工后迅速将产出补齐，影响轻微。3）封测厂日月光、京元电子和力成表示产线无中断，营运维持正常。华泰证券科技传媒
