> 数据图表如何了解公司发展历程2024-4-24、产能快速扩张阶段（2020 年至今）公司 2020 年登陆科创板上市，建立了东莞和嘉定两大生产基地扩充产能。2023 年公司设立全资子公司，布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒硅锭激光剥片等技术服务，并于 2024 年完成工艺调试，进入量产阶段，可稳定地实施厚度在 25m 以下的薄型化加工、激光开槽宽度为 20-120m 的连续可调和最窄 20m 无损内切激光隐切技术切割道的晶圆。根据公司 2024 年 2 月 2 日公告，子公司目前已签订预估金额为 6500 万元的合同。国金证券综合其他
