> 数据图表请问一下.COB、IMD、SMD 封装技术原理?2024-7-0SMD 为当前小间距显示屏市场的主流封装技术。LED 显示屏的封装技术包括 SMD、COB、IMD。SMD 封装（Surface Mounted Devices）先将 LED 芯片、支架、引线等物料封装成灯珠，再用高速贴片机将灯珠焊接在 PCB 基板上制成显示单元。COB 封装（Chip on Board）直接将 LED芯片绑定在 PCB 基板上，再用封装胶对 LED 芯片进行包封制成显示单元。IMD 封装（Integrated Matrix Devices）可视为 SMD 和 COB 的折中方案，通过表贴工艺将多颗 LED 芯片封装在单个结构中，再组装到基板上。SMD 具备工艺成熟、制造成本低、维修方便等优点，目前在小间距 LED 显示屏市场占据较高份额。根据洛图科技，2023 年在国内小间距 LED 显示屏市场中，SMD（含 IMD）的销售额占比超过 85%。国投证券大消费
