> 数据图表咨询大家表 ：生产复合铜箔分为一步法、两步法、三步法2023-12-3表 ：生产复合铜箔分为一步法、两步法、三步法工序优点缺点对磁控溅射设备要求较高代表企业道森科技表 ：复合铜箔生产污染相对较小对比项目工艺原理基膜工序长度粗化工序物料传送方式生产环境水洗工序前工序污染物后工序污染物真空镀膜+离子置换（药液成份较为简单、只涉及溶铜电解+水电镀（镀液成份复杂，涉及多种重金属，传复合铜箔工艺传统铜箔工艺铜一种重金属）用 PET/PP 原料膜作为基膜8-10统镀液可能会涉及氰化物）使用铜料，溶铜后生成原箔生产基膜13-15不需要 ，项目基材是平整、光亮的，并且使用酸度需要，为了铜箔与基材间有较好的结合力，同时为了电流添加剂。故不需要。分布均匀。采用连续离子置换法（操作容易，效率好，与空气采用多种金属电镀方式（更容易使镀液滴漏到地面，且于接触时间较短）前工序真空腔体构成了密闭环境只涉及碱/酸性离子置换后清洗空气接触时间较长）前工序在可密闭的电解设备中进行因为传统铜箔生产涉及镀多种金属，镀后都需要清洗。无污水无废气废渣是有价值的金属渣有真空泵机械噪声有污水，含药剂液和金属废水有废气废渣是无价值的含金属泥，滤芯等有机械噪声数据来源：重庆金美、国泰君安证券研究有污水，含电解液和金属废水有挥发物废气废渣是无价值的含金属泥，滤芯等有机械噪声有污水，含镀液和金属废水有挥发物废气废渣是无价值的含金属泥，滤芯等有机械噪声一步法全干法磁控溅射一步法全湿法化学沉积两步法三步法磁控溅射+水电镀磁控溅射+蒸镀+水电镀均匀性、结合力良好；工序良率高，能够避免设备造成的切边简单，成本较低损失，工序简单成本较高，效率较低，并有环境污染问题三孚新科技术较成熟均匀性略差东威科技均匀性良好，效率较高，并可解决两步法的磁控溅射后不平整问题工序复杂，成本高，蒸镀存在烫伤基膜的风险重庆金美备注复合铜箔的工艺优点：1，工艺流程大大缩短，采用真空镀膜工艺形成膜面作为阴极，可直接在离子置换设备中反应，且真空工序无污染，铜箔的溶铜电解工艺同样有污染物排放；2，采用新型的药剂体系，规避了氰化物等剧毒物质，使生产过程的排污量更好，污染物也更容易处理；3，抗氧化采用有机抗氧化液，抗氧化直接进行烘干工艺，药剂进行循环使用。避免了金属污染物的排放；请参阅附注免责声明48国泰君安(香港)科技传媒
