各位网友请教一下2.2 未来竞争：AMD结合自身CPU优势全方位布局AI芯片

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各位网友请教一下2.2 未来竞争：AMD结合自身CPU优势全方位布局AI芯片

2023-2-0

2.2 未来竞争：AMD结合自身CPU优势全方位布局AI芯片2022年6月19日，AMD讲述其未来发展战略，概述为技术和产品组合更新、扩大数据中心解决方案产品组合、加速打造无所不在的 AI 领域领导地位、扩大PC领先、推动图形解决方案发展势头。 AMD结合CPU优势，GPU、FPGA、APU业务多点布局抢占AI芯片行业先机 AMD希望未来将更多AI功能引入CPU的硬件层面中，如AVX-512 VNNI指令集。AMD认为，在CPU中运行大部分推理很重要并会是未来趋势。AMD预计明年发布全球第一个数据中心APU——Instinct MI300（此前该系列为GPU加速卡），面向训练领域，结合使用Zen 4架构的CPU和CDNA 3架构的GPU。APU是将处理器和独显集成到一个晶片上，实现GPU和CPU的融合。 AMD收购Xilinx（赛灵思）以更好地开展FPGA业务，补全FPGA领域的短板，扩大自身AI芯片市场。AMD Instinct系列加速卡VideoCardzAMD Radeon Instinct M160AMD Instinct MI100AMD Instinct MI250XAMD Instinct MI300Architecture & Nodes7nm GCN5(GFX906)7nm CDNA1(GFX908)6nm CDNA2(GFX90A)5nm CDNA3(GFX940)+6nm(base)CPUGPUBase ChipletsCompute TilesCompute UnitsGPU Clock SpeedFP16 ComputeFP32 ComputeFP64 ComputeVRAMMemory ClockMemory BusMemory Bandwidth-Vega 20-1641800 MHz29.5 TFLOPS14.7 TFLOPS7.4 TFLOPS32 GB HBM22.0 Gbps4096-bit1 TB/s-Arcturus-1120-1500 MHz185 TFLOPS23.1 TFLOPS11.5 TFLOPS32GB HBM22.4 Gbps4096-bit1.23 TB/sForm FactorDual Slot.Full LengthDual Slot.Full Length资料来源：快科技，中信证券研究部TDP300W300W-Aldebaran(MCM)Zen4(APU Mode)?(3D Die Stacking)-2220-1700 MHz383 TFLOPS47.9 TFLOPS47.9 TFLOPSup to 2up to 8TBCTBCTBCTBCTBC128 GB 8x HBM2eup to 8x HBM3 stack3.2 Gbps8192-bit3.2 TB/sOAM560WTBCup to 8192-bitTBCOAMup to 600W+78

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