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2025-1-3投资要点◼ AI芯片在先进制程芯片产值的比例持续提升。从晶圆代工角度来看，2022年AI芯片只占先进制程芯片产值的4%，到2027年该数值将增长到8%。虽然AI芯片的数量占比并不高，但是其产值却非常高——具体来看，8英寸晶圆平均每片硅片的价格大概为300-500元美金；12英寸成熟制程晶圆的价格差距在三千至五六千不等，但在目前AI芯片用得最多的12英寸先进制程晶圆，其每片硅片的价格在15,000-25,000美金。建议关注中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微等。◼ 以2.5D/3D封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域。随着晶圆制程先进度的提升，小芯片（或小芯粒）组技术（Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏的重要技术方案。多维异构封装技术作为实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装 （Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。 在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet 方案具有显著优势。根据Yole，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快的领域。建议关注长电科技、通富微电、伟测科技、甬矽电子、晶方科技、颀中科技、汇成股份等。◼ 收并购始终为软件平台厂商成长主旋律。集微咨询指出，国内众多的EDA公司仍然以点工具产品为主，并在点工具基础上往全链条工具拓展，设计全工具链企业较少，布局验证工具者较多，在高端数字芯片卡脖子领域的逻辑综合、布局布线等基础工具领域，目前有立芯和鸿芯微纳在攻坚。对于IP行业，目前占比最高的品类仍然是处理器IP、接口IP，两者占据IP行业的六成份额，前者为ARM、CEVA等公司垄断，后者则基本由Synopsys、Cadence等主导，以芯原股份为代表的中国IP企业近两年高速成长。参考海外大厂发展历程，收并购始终为软件平台厂商成长主旋律，在海外对国内半导体层层限制下，国内头部EDA企业有望加速收并购推进半导体国产化进程。建议关注华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份、灿芯股份等。资料来源：TrendForce，Yole，国际电子商情，甬矽电子公告，集微咨询，中邮证券研究所请参阅附注免责声明3 
