> 数据图表如何解释投资要点2025-1-3投资要点◼ 海外出口限制层层加码，推进半导体产业链国产化进程：➢ 中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模。受益于先进制程带来更高设备投资、HBM等驱动，全球半导体集成电路生产线设备Capex预计持续增长，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。据IBS统计，以生产5万片晶圆产能的设备投资为例，3nm技术节点需要215亿美元设备投资，工艺制程不断进步显著提高设备投资。制裁对中国市场造成的影响从2020年陆续开始显现，国产设备厂商不断突破各细分设备，加快国产替代进程。建议关注北方华创，中微公司，盛美上海，拓荆科技，芯源微，华海清科，微导纳米，精测电子，中科飞测，万业企业，屹唐股份，京仪装备，广立微，华峰测控，长川科技，金海通，深科达等。➢ 目前半导体材料仍为国内半导体产业链的短板。晶圆制造材料与封装材料均有部分产品的进口依赖程度超过90%；SEMI预计半导体材料市场将随着全球需求的增长保持稳定增长，亦为国产替代提供广阔空间，国产厂商在光刻胶、掩膜版、特气等领域不断突破。同时受益于先进封装需求驱动，先进封装材料成长空间广阔。建议关注沪硅产业、立昂微、神工股份、鼎龙股份、安集科技、雅克科技、江丰电子、艾森股份上海新阳、南大光电、晶瑞电材、华懋科技、彤程新材、清溢光电、路维光电、广钢气体、华特气体、正帆科技、金宏气体、中船特气、中巨芯等。➢ 高端零部件仍亟待国产化。得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商需求增加的机遇。目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。随着新一轮制裁国内众多设备厂倍列上BIS实体清单，国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链。建议关注珂玛科技、正帆科技、富创精密、新莱应材、华亚智能、英杰电气、旭光电子、华卓精科、江丰电子、先锋精科、汉钟精机、菲利华、石英股份、奥普光电、福晶科技、茂莱光学、腾景科技、炬光科技、晶方科技等。资料来源：SEMI，IBS，半导体产业纵横，投资界，中邮证券研究所请参阅附注免责声明4中邮证券科技传媒
