> 数据图表谁能回答代工——AI芯片产值占比持续提升2025-1-3代工——AI芯片产值占比持续提升◼ 半导体市场整体复苏态势存在结构性分化。根据华虹，半导体市场的整体复苏态势比较符合公司预期，但存在着结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。在电源管理IC方面，全球及中国的需求情况均比较强劲；CIS及射频业务总体较好；功率器件尤其是高压部分的需求和价格均受到挑战；公司预计嵌入式/独立式非易失性存储器和MCU平台需求会逐步回归。根据中芯，中芯国际24Q3晶圆收入以最终应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、16%、43%、8%和8%，看到消费类市场的需求在逐步恢复，消费产品功能升级落地，出口保有良好需求。从平台来看，BCD需求良好带来订单，推动8英寸利用率上升。◼ AI芯片在先进制程芯片产值的比例持续提升。从晶圆代工角度来看，2022年AI芯片只占先进制程芯片产值的4%，到2027年该数值将增长到8%。虽然AI芯片的数量占比并不高，但是其产值却非常高——具体来看，8英寸晶圆平均每片硅片的价格大概为300-500元美金；12英寸成熟制程晶圆的价格差距在三千至五六千不等，但在目前AI芯片用得最多的12英寸先进制程晶圆，其每片硅片的价格在15,000-25,000美金。◼ 建议关注：中芯国际、华虹公司、晶合集成、华润微、燕东微等。资料来源：TrendForce，国际电子商情，中芯国际公告，华虹公司公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明7中邮证券科技传媒
