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2025-1-3市场规模◼ 根据TechInsights统计，2018-2022年，全球晶圆代工市场规模从736.05亿美元增长至1,421.35亿美元，年均复合增长率为17.88%。2022年底，全球集成电路行业进入周期性低谷，晶圆代工市场随之下滑。2023年，晶圆代工市场规模下降至1,234.15亿美元，同比下滑13.17%。不过，行业随后将迎来上行周期，全球晶圆代工市场规模预计将恢复高增长势态，2023-2028年的年均复合增长率将达到12.24%。◼ 由于供应链中原材料供应不稳定和终端产品需求减少等原因，晶圆代工的产能变得紧张。一些国内的集成电路设计公司迫切需要找到能够满足他们需求的国内晶圆代工产能，以确保他们的生产不受威胁。下游需求推动国内纯晶圆代工产能稳步上升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。数据显示，2017-2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从355亿元增长至668亿元，年均复合增长率为17.12%，高于全球行业增长率。预计未来，中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。图表3：2021-2028年全球晶圆代工市场规模（亿美元）图表4：2017-2023年中国晶圆代工市场规模（亿元）2500200015001000500027.44%22.01%209620.02%21192033180715.99%1421148112341115-13.16%4.23%-3.01%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%1000900800700600500400300200100042.43%90377166845%40%35%30%25%15.42%17.12%20%15%10%5%0%46917.84%39139835510.14%1.79%2021202220232024E 2025E 2026E 2027E 2028E2017201820192020202120222023E金额（亿美元）同比增速（%）金额（亿元）同比增速（%）资料来源： 2024 TechInsights McClean Report，新芯股份招股说明书，观研天下，中邮证券研究所请参阅附注免责声明10 
