> 数据图表咨询下各位竞争格局2025-1-3竞争格局◼ 市场调研机构TrendForce最新数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以市占率64.9%持续龙头位置，并持续拉大与第二名三星9.3%差距。三星是TrendForce研究市场数据以来，首次跌破10%。第三名中芯国际第三季季增0.3%，达6%市占率，逐渐逼近三星。◼ 中国晶圆代工于成熟制程市场急起直追，尤其中国传统半导体厂商需求大幅增加，以中芯国际和华虹半导体为首的中国晶圆代工企业低价竞争，对三星晶圆代工中国业务构成威胁。◼ 据了解，三星为了稳住市占率，已开始强调成熟制程的重要性，不再与台积电竞争先进制程。此外，联电排名第四，份额5.2%；格芯以4.8%的份额位列第五。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合上榜前十。图表7：全球前十晶圆代工厂财务数据排名公司3Q24营收(millionUSD)2Q24营收(millionUSD)环比增长 3Q24市场份额 2Q24市场份额23,527.0020,819.0013.00%64.90%12345台积电(TSMC)三星(Samsung)中芯国际(SMIC)联电(UMC)格芯(GlobalFoundries)6 华虹集团(HuahongGroup)789高塔半导体(Tower)世界先进(VIS)力积电(PSMC)10合肥晶合(Nexchip)62.30%11.50%5.70%5.30%4.90%2.10%1.10%1.00%1.00%0.90%3,357.002,171.001,873.001,739.00799.00371.00366.00336.00332.003,833.001,901.001,756.001,632.00708.00351.00342.00320.00300.00-12.40%14.20%6.70%6.60%12.80%5.60%6.90%4.90%10.70%9.10%9.30%6.00%5.20%4.80%2.20%1.00%1.00%0.90%0.90%前十大合计34,869.0031,962.00资料来源：TrendForce，C114通信网，中邮证券研究所请参阅附注免责声明96.00%96.00%13中邮证券科技传媒
