> 数据图表如何解释晶合集成
2025-1-3晶合集成◼ 景气度逐渐回升，24年3月起产能持续满载。24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比+35%；实现净利润2.96亿元，较上年同期的亏损有显著改善；实现综合毛利率25.26%，同比+6.6pcts；实现归属母公司扣非净利润1.79亿元，较上年同期的亏损有显著改善，主要系行业景气度逐渐回升，销量增加，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年第二季度对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。◼ 中高阶CIS产能继续扩充，28nmOLED驱动芯片预计25H1开始放量。24年公司计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，以中高阶CIS为2024年度扩产主要方向，目前扩产计划没有较大改变，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。同时，40nm、28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nmOLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，28nmOLED驱动芯片预计将于25年上半年开始放量。图表12：2019-2024年1-9月晶合集成收入情况图表13：2019-2024年1-9月晶合集成毛利率、研发费用率258.97100.5154.2985.13120100806040200183.26145.3015.125.3472.4467.7535.05-27.932019年度2020年度2021年度2022年度2023年度 2024年1-9月300250200150100500-5060%40%20%0%-20%-40%-60%-80%-100%-120%31.87%16.18%-8.57%45.13%46.16%7.31%8.53%21.61%25.26%14.60%13.75%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度 2024年1-9月-100.55%营业收入(亿元)营业收入同比（%）研发费用率毛利率资料来源：iFind，晶合集成公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明16 
