> 数据图表一起讨论下产品分类2025-1-3产品分类◼ 芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。目前CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。图表23：先进封装平台按系统集成级别分类资料来源：Yole，半导体技术，中邮证券研究所请参阅附注免责声明23中邮证券科技传媒
