> 数据图表咨询大家长电科技2025-1-3长电科技◼ 聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。公司聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI®系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和 客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术， 公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI®不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。图表25：2019-2024年1-9月长电科技收入情况图表26：2019-2024年1-9月长电科技毛利率、研发费用率400350300250200150100500305.0215.26337.6210.69296.6122.26249.78235.26264.6412.49-1.382019年度2020年度2021年度2022年度2023年度 2024年1-9月-12.152520151050-5-10-1520%15%10%5%0%-5%18.41%17.04%15.46%11.18%13.65%12.93%4.12%3.85%3.89%3.89%4.85%4.93%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度 2024年1-9月营业收入(亿元)营业收入同比（%）研发费用率毛利率资料来源：iFind，长电科技公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明25中邮证券科技传媒
