> 数据图表一起讨论下海外出口限制层层加码，推进半导体产业链国产化进程2025-1-3海外出口限制层层加码，推进半导体产业链国产化进程图表57：近期全球主要国家半导体政策梳理（接上表）国家时间事件具体条例美国 2024/12/22024年12月2日，美国BIS针对中国半导体行业发布了两项重要的出口管制新规，即《补充外国直接生产规则以及修订先进计算和半导体制造物项管制措施》（简称“《暂行最终规则》”）和《实体清单的新增和修改及移出经验证最终用户》（简称“《最终规则》”）。《暂行最终规则》进一步加强了对中国芯片产品及其生产能力的出口管制，特别是聚焦于先进计算、超级计算及半导体制造领域的关键技术和设备。而《最终规则》将大量中国半导体行业实体加入到实体清单之中，其中新增了 140 个半导体行业实体，含136家中国企业，并修改了清单上 14 个现有条目，对特定中国企业增注了实体清单脚注5。2. 物项监管基础规则的补充修订（FDP/DM）（1）实体清单脚注5外国直接产品规则（FN5 FDP）本次出台的出口管制新规则中，多项管制措施的更新均是针对实体清单脚注5实体。针对被列入实体清单且标注脚注5的实体，本次出口管制新规则中引入了新的外国直接产品规则（FN5 FDP），针对被列入实体清单且标注脚注5的实体，若外国生产的商品符合特定产品范围（如在相关 ECCN 描述范围内且为特定技术或软件的直接产品等）和最终用户范围（涉及脚注5指定实体的相关交易），将受 EAR 管辖，出口、再出口或转让需许可证，许可证审查政策依具体实体而定。值得关注的是，ECCN 3B993与3B994现已被明确纳入FN5 FDP范畴。即便这些设备是在国外生产的，但只要在生产过程中运用了受美国监管的核心技术或工具，就必须获取出口许可。而且，即便这些设备并未直接出口至中国，但若是被用于促进“先进节点集成电路”的制造活动，同样需遵循EAR的许可规定。（2）本次新规新增半导体制造设备（SME）外国直接产品（FDP）规则及相应“最低含量”条款（i）半导体制造设备（SME）FDP规则在发布的《暂行最终规则》里，针对半导体生产设备，确立了外国直接产品（SME FDP）的相关管制措施，旨在遏制国内实体获取并提升生产“先进节点集成电路”的能力。该规则特别针对某些在外国制造的半导体生产设备及其关联物品，若这些物品拟出口至中国澳门或EAR所列D:5组国家（其中包含中国），则必须严格遵守美国的出口管制法规。此规则不仅管控那些直接利用美国技术、软件或工具生产出来的商品，还涵盖了那些含有由这些技术所生产的关键组件的商品，确保它们均符合美国的出口管制要求。（ii）最低含量标准在EAR的第734.4节中，新增了(a)(8)与(a)(9)两项条款，明确指出当特定半导体生产设备（SME）含有美国原产的集成电路，并且被运往指定目的地时，无论美国技术的占比大小，均不享受豁免，从而确保那些含有美国技术或软件的外国生产的SME同样受到严格的出口管控。这一“最低含量”条款作为对前述外国直接产品规则的补充，明确了只要外国制造的半导体设备及其相关物品中包含有任何比例的美国原产集成电路，这些物品就将全面纳入EAR的管辖范畴。简而言之，这一规定将管辖权扩展至了那些在前述FDP规则中提及的、含有任意数量美国原产集成电路的特定外国生产的半导体生产设备及其所有相关物品。3. 新场景新增8项警示红旗提示风险本次新增了以下八点警示要点以提示相关合规风险：（1）非先进节点制造主体却订购先进节点IC生产设施、设备（2）订单中最终用途或最终用户信息模糊（3）许可证历史记录存在不确定性（4）出口后被第三方更改用于更高级最终用途（5）管理层或技术团队与实体清单上的企业存在人员重叠（6）服务新客户与违禁用途关联（7）遵守FDP规则与供应链尽职调查（8）设备或技术的最终用户物理位置存在风险资料来源：BIS，金杜律师事务所，中邮证券研究所请参阅附注免责声明46中邮证券科技传媒
