> 数据图表咨询大家中国大陆未来四年预计每年300+亿美元晶圆厂设备投资
2025-1-3中国大陆未来四年预计每年300+亿美元晶圆厂设备投资◼ 中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，虽然在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比还有一定的差距，但发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。◼ 根据SEMI，2023年全球集成电路前段设备市场约为950亿美元，中国大陆、台湾地区和韩国是最大的区域市场，其中中国大陆成为全球最大的集成电路设备市场，占比达到35%。美国加州时间2024年7月9日， SEMI《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。另外，根据Gartner，2018年到2025年全球芯片生产线建设项目共计171座新产线，其中74座位于中国大陆，区域占比最高达43%。图表59：2023年集成电路前段设备全球市场分布欧洲其他57亿美元20亿美元6%2%日本69亿美元7%合计：950亿美元(+0.9%)北美洲111亿美元12%韩国183亿美元19%中国大陆330亿美元35%中国台湾179亿美元19%资料来源：SEMI，中微公司公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明49 
