> 数据图表想关注一下材料——先进封装驱动成长2025-1-3材料——先进封装驱动成长◼ 海外出口限制层层加码，推进半导体产业链国产化进程：◼ 目前半导体材料仍为国内半导体产业链的短板。晶圆制造材料与封装材料均有部分产品的进口依赖程度超过90%；SEMI预计半导体材料市场将随着全球需求的增长保持稳定增长，亦为国产替代提供广阔空间，国产厂商在光刻胶、掩膜版、特气等领域不断突破。受益于先进封装需求驱动，先进封装材料成长空间广阔。先进封装材料市场结构以封装基板和包封材料为主。半导体封装材料可以细分为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料和其他封装材料。据SEMI统计，传统的封装材料市场结构中封装基板占比最高，为40%，其次为引线框架和键合线，占比均为15%，包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘接材料和其他材料占比分别为13%、11%、4%和2%。先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小。◼ 除封装基板和包封材料外，区别于传统封装，先进封装过程中还需要用到的材料有：✓ 1）底部填充料（Underfill）：FC封装的关键材料，主要用于芯片与基板的连接，分散芯片表面承载应力，缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，保护焊球、提高芯片抗跌落与热循环可靠性等，产品需要具有很好的流动性、高可靠性、低热膨胀系数，对产品的配方及工艺要求极高。以环氧树脂为主，添加球型硅微粉、固化剂等进行填充。✓ 2）聚酰亚胺：在WLP封装过程中，RDL和晶圆表面的钝化层中介质通常需要光敏绝缘材料来制造，传统聚酰亚胺（Polyimide，PI）需要配合光刻胶使用，采用PSPI工艺流程可大幅简化，主流应用为光敏聚酰亚胺（PhotoSensitive Polyimide，PSPI）。✓ 3）光刻胶：应用场景与PSPI相似，主要在光刻工艺中使用，除RDL外，在封装基板、中介转接板（Interposer）、TSV、Bumping中也有应用，与晶圆制造过程中使用的光刻胶不同，封装用光刻胶分辨率一般仅要求为微米级的厚胶、紫外光光源、436nm的g线与365nm的i线。◼ 除封装基板和包封材料外，传统封装和先进封装过程中均需要用到的材料有：◼ 1）芯片粘接材料（Die Attach）：用于粘接芯片与基板的封装材料，在先进封装工艺中主要在芯片堆叠、多芯片粘接和FC芯片粘接等工艺中，芯片堆叠工艺中导电胶使用较多，20μm以下的芯片厚度情况下，一般使用DAF膜（DieAttach Film）粘接。DAF膜根据解胶方式的不同又有Non-UV膜（通常称之为蓝膜）和UV膜之分。◼ 2）电镀液：目前传统封装中，电镀是主流金属化工艺之一。在先进封装工艺中，电镀主要用于Bumping、RDL和TSV工艺中。TSV工艺可采用电镀和CVD两种填充方式，由于先进封装孔径一般在5μm以上，因此适合大直径孔径的电镀是主流的TSV填充工艺。TSV工艺中采用的电镀材料主要是铜，Bumping过程中电镀材料主要是铜和锡银。◼ 建议关注：沪硅产业、立昂微、神工股份、鼎龙股份、安集科技、雅克科技、江丰电子、艾森股份、上海新阳、南大光电、晶瑞电材、华懋科技、彤程新材、清溢光电、路维光电、广钢气体、华特气体、正帆科技、金宏气体、中船特气、中巨芯等。62资料来源：AIOT大数据，半导体产业纵横，投资界，中邮证券研究所请参阅附注免责声明中邮证券科技传媒
