> 数据图表想关注一下材料：国产替代空间广阔2025-1-3材料：国产替代空间广阔◼ 目前半导体材料仍未国内半导体产业链的短板，晶圆制造材料与封装材料均有部分产品的进口依赖程度超过90%；SEMI预计半导体材料市场将随着全球需求的增长保持稳定增长，亦为国产替代提供广阔空间。图表89：半导体制造材料种类以及中国半导体材料进口情况硅片 32.9%信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron；6吋及以下<50%，8吋67%，12吋90%电子气体 14.1%太阳日酸、空气化工、德国林德、法国液化空气；120010008006004002000全球半导体材料市场规模（亿美元）433 428 469 527 421 553 587 745 856 990 1148晶圆制造材料 63%贺利氏、田中电子、日铁、韩国铭凯益MKE封装基板 40%Ibiden、神钢电机、京瓷、三星电机、信泰电子、大德、欣兴集团、景硕科技、南亚电路、日月光；>80%引线框架 15%住友化学、新光、大日本印刷、凸版印刷、三井；>70%键合线 15%>80%包封材料 13%住友、昭和电工、信越化学陶瓷封装材料 11%京瓷、国瓷材料、三环集团、道康宁芯片粘接材料 4%莱尔德、汉高、日立化成、住友、京瓷、信越化学其他封装材料 2%请参阅附注免责声明63>75%（特气）光掩膜版 12.6%Toppan、DPN、HOYA、Photronics、中国台湾光罩；>70%抛光液和抛光垫 7.2%卡博特、日立化成、富士、富士美、慧瞻材料、韩国ACE；抛光垫>95%；抛光液>70%光刻胶配套试剂 6.9%美国杜邦、德国MicroChemicals、联仕电子半导体材料行业光刻胶 6.1%合成橡胶JSR、应化TOK、信越化学、富士电子、封装材料 37%杜邦；>75%湿化学品 4.0%巴斯夫、默克、AVANTOR、关东化学株式会社、住友化学；8吋以上90%；8吋以下20%溅射靶材 3.0%日矿金属、东曹、霍尼韦尔、普莱克斯>90%其他 13.2%材料种类 成本占比全球主要厂商中国市场进口占比资料来源：36氪，亿欧智库，SEMI，滤波器微信号，芯谋研究，策源资本，LAM Research，半导体产业纵横，投资界，华海诚科公告，中邮证券研究所中邮证券科技传媒
