> 数据图表一起讨论下晶晨股份2025-1-3晶晨股份◼ 晶晨股份自2003年成立以来，专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发和销售，产品主要包括五大系列SoC芯片，分别为S系列、T系列、AI系列、W系列和V系列。◼ 6nm芯片已商用出货，未来发展潜力巨大。目前已有多家全球知名运营商决定基于此款芯片，推出其下一代旗舰产品，公司的研发策略注重产品线的不断演进，包括软件和硬件的提升以及新功能的开发。在AI性能的提升方面，正在现有产品线中叠加NPU和端侧单元模型的部署。此外，公司在无线连接领域的布局也在不断扩展，从WiFi5、WiFi6到更高规格的应用。不同产品线的研发重点各有不同，以满足市场需求。AI芯片的应用不仅提升了用户的满意度和保留率，也为运营商带来了简化服务支持和降低运营成本的双向价值。图表162：产品布局图表163：2019-2024年Q1-3营业收入（亿元）55544846605040302010027242019年度2020年度2021年度2022年度2023年度 2024年1-9月营业收入(亿元)108资料来源：招股说明书，iFind，中邮证券研究所请参阅附注免责声明中邮证券科技传媒
