> 数据图表如何解释集成化是射频前端的未来发展趋势2025-1-3集成化是射频前端的未来发展趋势◼ 射频前端的模块化发展始于2016年，双工器、天线开关等模块开始被集成到射频前端中。在这期间，射频前端模块也发展出了数种类别，包括FEMiD、PAMiD等等。其中PAMiD主要集成了多模多频的PA、RF开关及滤波器等元件，而L-PAMiD集成度更高，将LNA也集成在PAMiD中，是兼备接收和发射功能的高集成度模组。◼ 5G技术带来频段的增加。因此，智能手机中天线和射频通路的数量将显著增多，从而对PA、LNA等器件的 数 量 需 求 会 迅 速 增 加 ， 而 手 机 PCB 的 空 间 却 越 来 越 紧 凑 。 在 这 种情 况 下 ， 从 PAMiD到 L-PAMiD（PAMiD集成 LNA），射频前端模块可以实现更小的尺寸(节省面积达35-40mm2)，并支持更多功能。LNA集成到 PAMiD中，将会是推动射频前端模块继续发展的一大动力。图表226：射频前端的各种集成方式图表227：5G通信对射频前端要求更高◼ 5G通信技术相比4G对通信频率、频段数量、频道带宽有更高的要求。这需要对射频前端的设计、封装采取更集成化的方式。资料来源：唯捷创芯招股说明书，腾讯网，集微网，RF技术社区，中邮证券研究所请参阅附注免责声明1544G5G频率600-2690MHz600-5000MHz频段数常见频段约 20个4G 基础上新增n77/n78/n79 频段频道带宽最大 20MHz最大 100MHz中邮证券科技传媒
