> 数据图表怎样理解多条碳化硅芯片制造产线将逐步投产
2025-1-3多条碳化硅芯片制造产线将逐步投产◼ 近年来，国内外各大厂商纷纷布局SiC芯片制造产线。国外方面，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目总投资约121.2亿元人民币，预计2024年第三季度建成投产。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。◼ 国内方面，近期宣布扩产的厂商如斯达半导2024年产能将达到年产6万片碳化硅芯片，瞻芯电子2024年产能将达到年产30万片碳化硅芯片，时代电气、士兰微等老牌功率器件厂商公布了其SiC投资项目，而芯粤能这一专注于碳化硅制造、研发的厂商更是宣布将投资75亿元于碳化硅制造项目。届时将释放大批量产能，满足下游需求。图表245：国内碳化硅芯片厂商扩产计划资料来源：公司公告，电子工程专辑，行家说，知乎，集邦化合物半导体，IT之家，中邮证券研究所请参阅附注免责声明169公司名斯达半导三安光电芯联集成芯粤能瞻芯电子积塔半导体泰科天润世纪金光SiC 芯片研发及产业化项目全碳化硅功率模组产业化项目华润微士兰微时代电气 碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目SiC 功率器件生产线建设项目6英寸SiC产线湖南三安半导体产业园项目三安意法半导体（重庆）有限公 司32亿美元6/8英寸SiC MOS芯片项目碳化硅芯片制造项目一期碳化硅芯片制造项目二期车规级6英寸碳化硅芯片特色工艺生产线项目一期6英寸SiC芯片生产线金华SiC项目9.613540589735项目投资额（亿元）规划产能（年）项目披露时间 建设周期52.3-154.621606万片6英寸SiC 芯片8 万颗车规级 全碳化硅功率模组1.2万片SiC 芯片14.4万片SiC 芯片2.5万片6英寸SiC芯片36万片6英寸SiC 芯片48万片8英寸SiC 芯片6万片SiC 芯片24万片6英寸SiC 芯片24万片8英寸SiC 芯片30万片SiC 芯片6万片6英寸SiC 芯片-22万片6/8英寸SiC 芯片2021/92020/12-20222022/42020/62023/6--未开始建设2022/32018/82019/122021/73年2年-3年2年3年5年---2年2年2年- 
