> 数据图表咨询大家22024-7-22半导体设备：周期向上+资本开支提速+国产化率提升Ø 我国半导体设备国产化率较低：其中光刻机的国产化率最低，小于1%，量/检测设备国产化率小于5%，涂胶显影设备与离子注入设备国产化率小于10%，薄膜沉积设备小于20%，刻蚀设备大于20%，清洗、CMP、热处理设备的国产化率相对较高，大于30%。Ø 2024年国产化率有望迈上新台阶：受美国出口管制影响，我国半导体生产制造商的扩产受到影响，故将转战国产设备。但考虑到设备从单套过渡到批量需要经过1年左右验证周期，预计2024-2025年国产设备有望批量转化。Ø 国家高度重视，大基金投资步伐不停，内研进度有望提速：设备作为半导体自主可控的最后卡脖子节点，国家支持力度较高。2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式宣布成立，注册资本高达3440亿元，超过前两期总和，将为半导体行业带来更多的资金投入和研发动力，有助于国内芯片技术的不断突破和发展，国内半导体产业链有望迎来新增长机遇。Ø 建议关注：受益于规模扩产的低估值平台型龙头：北方华创；受益于存储器扩产：中微公司、拓荆科技；国产化率较低，国产替代空间较大的环节：精测电子、微导纳米、芯源微等。图20：我国半导体设备国产化率（%）数据来源：SEMI，中商产业研究院，华龙证券研究所请认真阅读文后免责条款20华龙证券公共服务
