> 数据图表你知道半导体前道晶圆制程对应的主要工序2024-5-3次进行，对设备产能效率要求高。上述原因也导致用于前道晶圆加工的半导体设备价格高昂，一条产能 1 万片月的 12 英寸晶圆产线设备投资额在数十亿元。源达信息科技传媒
