> 数据图表你知道三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序2024-5-3中两重模板、四重模板等工艺需求增加，存储芯片向三维结构转变都会显著增加对薄膜沉积、刻蚀等工序的需求。未来薄膜沉积、刻蚀价值占比或将进一步提升。源达信息科技传媒
