> 数据图表如何解释2022-2028E 全球先进封装市场空间及技术格局2025-3-6 2.5D 封装：2.5D 将处理器、存储等若干芯片并列排布在中介层（Interposer）上，利用 RDL、硅桥、硅通孔（TSV）等技术实现更高密度的互联。台积电 CoWoS 系列即采用 2.5D 封装，为 FPGA、GPU 等高性能产品集成提供解决方案。 3D 封装：多个芯片垂直堆叠，利用 TSV 贯穿整个芯片进行电气连接，并直接与基板相连。芯片间的连接长度变短，使功耗降低、带宽提升。该技术最早在 CMOS 图像传感器中应用，目前可用于 DDR、HBM 等存储芯片封装中，技术难度最高。华创证券工业制造
