> 数据图表谁知道HBM 示意图2025-3-6HBM 与 CoWoS 相辅相成，共同助力 AI 算力行业发展。HBM 是一种专门为满足高性能计算需求而设计的内存技术，通过采用堆叠式封装，显著提升了内存带宽，能够使数据在内存与处理器之间高速传输，极大地提高了计算效率。然而由于 HBM 具备走线长度短、焊盘数多的特性，使其在 PCB 和封装基板上难以达成既密集又短的连接，因此需要借助 CoWoS 等 2.5D 先进封装技术来达到更高的互连密度。在 AI 浪潮下，随着深度学习模型规模不断扩大、数据处理量呈指数级增长，对内存带宽和芯片集成度的要求愈发严苛。HBM 和 CoWoS 二者相互配合，为 AI 技术的突破创新筑牢更坚实的硬件根基。华创证券工业制造
