> 数据图表一起讨论下2022 年头部厂商封装技术类型占比2025-3-6FabIDM 厂和 OSAT 错位竞争。国际头部 FabIDM 厂如台积电、英特尔、三星布局 3D堆叠，领跑先进封装技术发展方向，OSAT 厂主力集中于倒装、晶圆级封装和系统级封装。从封装类型来看，2022 年三星的 3D 堆叠产品占比最高，达 66%，主要系其存储产品占比较高所致其次为台积电 3D 占比为 28%，同时凭借其 InFO 在苹果产业链中的渗透，FO 封装占比达 49%。OSAT 厂商产品结构中倒装为主力，受益于 Chiplet 技术发展 SiP 占比有所提升，长电科技布局全面，且不断向 2.5D3D 等高端封装发展。华创证券工业制造
