> 数据图表如何解释中国大陆部分封测厂封装技术情况长电科技 2.5D3D 业务布局2025-3-6以长电科技等为代表的国内封测公司积极布局 2.5D、3D 先进封装技术。在先进封装技术推进方面，近年来本土封装龙头企业表现突出，以长电科技、通富微电等为代表的国内封测领军企业，通过内生自主研发外延并购重组国际先进封装测试企业，目前已具备较强市场竞争力。此外，以甬矽电子等为代表的成长型企业也逐渐崭露头角。在 HBM 领域，据 Trendforce 报道，武汉新芯和长鑫存储这两家国内存储厂商正处于 HBM 制造初期，计划尽快实现量产，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。国内封测公司在 2.5D 和 3D 封装领域积极布局，未来有望在行业竞争中不断收获更多市场份额。华创证券工业制造
