> 数据图表你知道CPO 工艺架构2025-3-6传统光模块在带宽密度与能耗上面临瓶颈，CPO 技术成为破局关键。该技术将光引擎与ASIC 芯片封装集成，通过缩短电互连距离、提升光电协同效率，显著降低系统功耗,并支持更高带宽密度。CPO 技术的快速迭代正推动 800G1.6T 光模块加速商用，为智算中心提供超低功耗、超高带宽的互联底座，支撑全球算力基建向 200T机架时代迈进。CPO 技术正推动光模块从“可插拔”走向“芯片级融合”，为全球算力基建向 200T机架以上密度演进提供底层支撑，亦为中国在光电半导体领域实现“换道超车”创造关键机遇。华创证券工业制造
