> 数据图表如何了解玻璃基板封装产品2025-3-6玻璃基板可应用于 CPO 工艺中，助力 CPO 工艺渗透。光电共封装（CPO）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装，具有低延迟、低功耗、高带宽等优势。玻璃基板可以用来解决 CPO 中光电信号互联的难题，相比于硅基材料而言，玻璃的弹性模量更大、硬度更大，热膨胀系数也可以与 Si 和 PCB 匹配，能够显著提升 CPO 的技术优势。目前包括 Corning 在内的众多全球玻璃基板制造商聚焦于 CPO 领域，推出 CPO 玻璃基板解决方案。华创证券工业制造
