> 数据图表想问下各位网友2.3、PCB呈现高密度、高可靠性趋势，关注高多层板/HDI/封装基板2025-3-22.3、PCB呈现高密度、高可靠性趋势，关注高多层板/HDI/封装基板u 产品结构关注高多层板、HDI、封装基板。根据生益电子公告转引Prismark数据，2023-2028年单/双面板、4-6层板、8-16层板、18层以上板、HDI、封装基板、软板产值复合增长率分别为3.1%、3.4%、5.5%、7.8%、6.2%、8.8%、4.4%，2028年产值有望分别达90.23、182.91、123.44、23.49、142.26、190.65、151.17亿美元。其中18层以上高多层板、HDI和封装基板增长速度相对较高，或将成为主要成长方向。图表：2023-2028E PCB产品需求变化（单位：亿美元）资料来源：生益电子公告，Prismark，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 20国海证券综合其他
