> 数据图表咨询下各位HBM核心要素：垂直互连-微凸点及UBM2025-3-0HBM核心要素：垂直互连-微凸点及UBM• HBM垂直堆叠另一关键互联是微凸点 (micro bump)技术，用于实现芯片间、Die到硅中介层（interposer)间的电气连接。微凸点通常指直径20-50µm的小焊点，相比传统封装焊球 (直径数百微米) 要小得多，从而支持更紧密的I/O间距。图：微凸点支撑高 I/O数据来源：《Advanced Packaging Technologies in Memory Applications for Future Generative AI Era》，金元证券研究所图：微凸点用于 HBM 及 xPU 的芯片间、Interposer 电气连接数据来源：Semiconductor Engineering，金元证券研究所金元证券科技传媒
