> 数据图表各位网友请教一下键合工艺：无助焊剂TCB2025-3-0键合工艺：无助焊剂TCB• TCB工艺缺陷：产能较低，需要逐颗芯片拾取加压，无法像回流那样批量处理；其次，助焊剂残留问题突出，TCB通常需在焊接前给凸点蘸取助焊剂（flux）以去除氧化物。焊接后这些助焊剂残留必须清洗干净，否则会影响焊点可靠性。然而在细间距下，彻底清除残留难度很大。K&S公司开发了在TCB键合头内引入甲酸气氛的方法，可在压焊同时清洁铜垫表面而无需助焊剂，既提高了通孔可靠性又简化了流程图：Fluxless TCB 工艺流程数据来源：普莱信智能，金元证券研究所金元证券科技传媒
