> 数据图表如何看待键合工艺：临时键合与解键合2025-3-0键合工艺：临时键合与解键合• 在3D堆叠和TSV工艺中，经常需要对晶圆进行减薄加工和背面工艺。减薄的超薄晶圆(厚度几十微米)非常脆弱，无法直接在常规设备中处理，因此采用临时键合 (Temporary Bonding)技术，该技术在TSV硅通孔工艺、CIS背照式图像传感器制造以及晶圆对晶圆键合后减薄中是必要步骤• 临时键合：将待加工的薄晶圆临时粘接到一片载体晶圆上，以提供机械支撑和热稳定性。典型流程包括：先在刚性载体(通常是硅或玻璃)上涂敷一层临时粘接材料（如热塑性胶或光敏胶），然后将待加工晶圆正面朝下贴合在载体上，通过加热或UV固化使两者牢固结合• 解键合的方法取决于粘接材料类型：对于热塑胶，可加热软化后滑移分离；对于光敏胶，则使用特定波长UV照射使胶失去黏性，然后机械剥离。此外还有激光解键合方案，在透明载体侧用激光照射粘接层使其受热分解，实现分离图：临时键合及解键合数据来源：MDPI，金元证券研究所金元证券科技传媒
