键合工艺：D2W、W2W• 混合键合可按照键合方式分为晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer, W2W）和晶粒对晶圆（Die-to-Wafer, D2W）两种工艺形式。两者关键差异在于：W2W是将两片完整晶圆对准后整体键合，而D2W则是将经过切割测试的已知良品裸芯片一个一个嵌入并键合到目标晶圆上•D2W的优势在于可以 “挑好舍坏” ：仅转移已知良品（KGD)，避免了不良芯片连累，从而支持较大芯片在良率不高时依然实现堆叠。D2W能够异构集成不同工艺/不同尺寸的芯片，例如逻辑+存储等，灵活性强。随着芯片面积增大，W2W工艺因“牺牲良品”的成本急剧攀升，而D2W成本曲线相对平缓。这也是为何早期混合键合产品多采用D2W方式：例如AMD 3D V-Cache选择D2W，就是考虑到CPU逻辑裸片面积大且良率非完美，需要通过挑选缓存芯片来保证成品率图：W2W vs D2W 及其适用范围数据来源：Semianalysis，KLA，金元证券研究所图：D2W 更适合面积较大芯片 3D 键合，曲线更平滑（以下非真实成本数据）数据来源：Semianalysis，金元证券研究所
