> 数据图表咨询下各位键合工艺：D2W、W2W2025-3-0键合工艺：D2W、W2W• 无论W2W或D2W，其核心设备包括：CMP平坦化设备（确保键合表面原子级平坦度）；等离子活化清洗机（对晶圆表面进行微观粗化和键合作用团激活，提高键合强度）；高精度键合对准机。D2W额外需要高精度拾放机和可能的临时键合载板。• D2W可以细分为两类：• 可采用“集体转移（Collective D2W）”技术，即先将多颗裸片临时键合在载体晶圆上排成阵列，再整体与目标晶圆对准键合，然后移除载体• 采 用 顺 序 放 置 “ 单 颗 转 移 （ DirectPlacement D2W)”,按顺序一颗颗放置到另一个晶圆上对应位置，位置精度提到。图：Co-D2W vs DP-D2W数据来源：EVG，金元证券研究所金元证券科技传媒
