> 数据图表咨询下各位混合键合现阶段应用：3D-NAND2025-3-0混合键合现阶段应用：3D-NAND• 长江存储独创的“Xtacking“架构在2018年亮相，即通过晶圆键合将NAND存储单元阵列与外围CMOS电路集成。长江存储的第一代Xtacking（Xtacking 1.0）用于32层和64层3D NAND试产，2019年量产的64层TLC闪存将外围电路和存储阵列分别在两片晶圆上制造，然后W2W键合成一体。2020年底，长江存储发布了128层3D TLC NAND (X2-9060)，采用Xtacking 2.0架构，在国内首次实现了128层闪存量产。进入2022年，长江存储发布第三代Xtacking (Xtacking 3.0)，推出232层堆叠的X3-9070 TLC闪存。这款232层产品堆叠了两个116层阵列板，并引入背侧源极连接(BSSC)等新技术，将I/O速度提升50%、存储密度提高70%图：128 层 3D NAND 在 TiPlus7100 1TB SSD 应用数据来源：Tech Insights，金元证券研究所图：通过 Xtacking 技术，将外部电路与 Memory Stack 直接键合数据来源：YMTC，金元证券研究所金元证券科技传媒
