> 数据图表如何看待黑芝麻智能：智驾芯片产品矩阵2025-3-1黑芝麻智能：智驾芯片产品矩阵黑芝麻智能成立于2016年，2024年8月在港交所主板上市，期间先后完成10轮融资，受到具有汽车相关背景的众多资本追逐，包含2018年的蔚来资本、2019年的上汽集团、2021年的小米长江产业基金及富赛汽车(一汽集团、富奥汽车和德赛西威成立的合资公司)、2022年的博世集团及东风汽车集团等。公司业务覆盖自动驾驶芯片及解决方案、智能影像解决方案两大领域，其中，自动驾驶芯片及解决方案业务占比达88.5%。公司自行研发IP核、算法和支持软件驱动的SOC和基于SOC的解决方案，主要产品为自动驾驶高算力芯片华山系列，以及跨域计算芯片武当系列。根据弗若斯特沙利文数据，2023年，按出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大车规级高算力SoC供应商，仅次于英伟达和地平线。表16：黑芝麻智驾芯片产品矩阵2020年6月，国内首款支持L2+/L3自动驾驶的车规级芯片华山A1000/A1000L问世；2021年4月，华山A1000 Pro发布，支持高阶自动驾驶功能，实现泊车、城市道路及高速场景的无缝衔接。目前，华山A1000已全面量产，被一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等多家头部车企采用，搭载于领克08、合创V09、东风eπ007及东风eπ008首款纯电SUV等车型。2023年4月，武当系列C1200正式发布，其中C1296成为行业首颗高性能、高集成度的本土多域融合芯片平台。该芯片内置车规级高性能CPU、GPU、DSP、NPU及实时控制处理单元，同时集成高算力MCU和R5F，全面支持智能座舱、智能驾驶及整车数据交换的跨域融合，能够满足整车电子电气架构演进的各阶段需求。A1000L16nmL2/L2+16TOPS华山系列A100016nmL2+/L3A1000pro16nmL3/L458TOPS106TOPS6核 ARM CortexA55 (1.2GHZ)8核 ARMCortexA55 (1.5GHZ)16核 ARMCortexA55(1.5GHZ)武当系列C12367nmC12967nm单芯片NOA多域融合32KDMIPS(16KDMIPS in DCLS)32KDMIPS(16KDMIPS in DCLS)8核 ARMCortexA78AE10核 ARM CortexA78AE8路图像处理 16路图像处理 20路图像处理 12路图像处理 12路图像处理芯片名称工艺制程适用范围算力CPU视频处理DSP/DSF3核DSP5核DSP10核DSP存储64bit LPDDR4 64bit LPDDR44*32bit LPDDR4典型功耗15W18W25W5核DSP64bit5核DSF64bitLPDDR5/LPDDR4LPDDR5/LPDDR4X/X/安全标准ISO26262AEC-Q100ISO26262 ASIL-BAEC-Q100 Grade-2ISO26262ASIL-BASIL-DISO26262 ASIL-DAEC-Q100 Grade-2ISO26262 ASIL-DAEC-Q100 Grade-2资料来源：汽车视界研究，国元证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分67国元证券综合其他
