> 数据图表一起讨论下北方华创首款 12 英寸电镀设备 Ausip T8302025-3-0发布首款 12 英寸电镀设备，专为 TSV 铜填充设计。同日，北方华创正式发布公司首款 12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D3D 先进封装领域。电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其设备与 PVD 设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中，PVD 设备首先在槽孔内形成籽晶层，随后电镀设备将槽孔填充至无空隙。根据公司数据，随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达每年 80-90 亿元人民币，且仍在加速扩张，预计未来几年将突破百亿大关。信达证券综合其他
