> 数据图表谁能回答中微公司晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona2025-3-0中微公司发布 12 英寸边缘刻蚀设备，关键工艺全面覆盖再进一步。在 SEMICON China 2025 展会期间，中微公司宣布其自主研发的 12 英寸晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona 正式发布。此款设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。此设备的发布标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。信达证券综合其他
