> 数据图表谁能回答SEMICON 材料论坛2025-4-2TECHCET LLC 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 的演讲主题为半导体工艺材料的市场与技术趋势，从宏观角度分析了全球半导体材料市场的驱动因素与未来发展方向。她表示，消费需求与技术升级是新型半导体材料的核心驱动力。2025 年全球芯片收入预计达 6160亿美元，未来五年晶圆厂投资将超 8586 亿美元，其中先进制程（如 3nm 及以下节点）与300mm 晶圆产线占主导地位。技术趋势方面，先进封装推动对 CMP 耗材、金属介质前驱体等材料需求。目前供应链面临的挑战包括贸易限制、区域化生产与环境问题，但 AI、汽车电子与 5GIoT 的发展将持续驱动材料创新。天风证券综合其他
