> 数据图表一起讨论下刻 蚀
2025-4-2刻 蚀● 刻 蚀 是指按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。● 刻蚀的机 制 ，包含反应物接近、生成物离开的扩散效应，以及化学反应两部分；按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。● 刻蚀工艺可分为湿 法 刻 蚀 和干 法 刻 蚀 ，其中干法刻蚀市场占比更高。湿法刻蚀会均匀地刻蚀所有方向，而干法刻蚀可以在某一特定方向上进行切割，对于形貌的控制更精确，刻蚀的方法更灵活。图表：干法刻蚀工艺流程示意图图表：不同刻蚀技术对比区别湿法刻蚀干法刻蚀刻蚀耗材液态化学溶液等离子体/反应气体刻蚀速率各向同性各向可控适用精度1μm以上微细加工适用场景较高刻蚀选择性大面积材料去除高精度刻蚀先进半导体制造资料来源：水晶光电公众号资料来源：铁氟龙管小姐姐，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 22 
