> 数据图表如何了解覆 铜 板
2025-4-2覆 铜 板● 覆 铜 板 是PCB板 产 业 链 的 核 心 。 据华经产业研究院，覆铜板全称为覆铜箔层压板(CCL)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，占PCB成本的30%-70%。● 覆铜板可划分为刚 性 覆 铜 板 和挠性覆铜板。细分全球覆铜板品类结构而言，全球覆铜板需求和规模以刚性覆铜板为主，细分品类来看FR-4(玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃等级代号)占比最高。● 纸基覆铜板以纸质材料为增强材料，酚 醛 树 脂 为粘合剂，生产成本较低，通常应用于性能要求较低的电子产品中；FR-4以玻 璃 纤 维 布 为增强材料，环 氧 树 脂 为粘合剂，具有优异的耐热性、机械强度和电气性能。图表：有粘合剂单面覆铜板结构示意图铜 箔 ： 制 造 覆 铜 板 的 关 键 材 料 ， 铜 箔 越 薄 ， 越 容 易 蚀 刻 和 钻 孔 ，特 别 适 合 于 制 造 线 路 复 杂 的 高 密 度 的 印 制 板 。粘 合 剂 ： 铜 箔 能 否 牢 固 地 覆 在 基 板 上 的 重 要 因 素 ， 使 用 材 料 包括 酚 醛 树 脂 、 环 氧 树 脂 等 。基 板 ： 高 分 子 合 成 树 脂 （ 酚 醛 树 脂 、 环 氧 树 脂 、 聚 四 氟 乙 烯 等 ）和 增 强 材 料 组 成 的 绝 缘 层 压 板 可 以 作 为 覆 铜 板 的 基 板 。资料来源：爱彼电路官网，杭州先略，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 28 
